本周，美国证券交易委员会（SEC）根据《外国公司问责法》（简称HFCAA）将五家外国公司列入暂定清单，要求其于3月29日前向SEC提供证据，证明自己不具备被摘牌的条件。若无法证明，则会被列入“确定摘牌名单”。据SEC网站显示，五家公司分别是：百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体、和黄医药。

来源：SEC

其中，百济神州在美国、中国香港和中国大陆三地上市，和黄医药、百胜中国、再鼎医药仅在美国和中国香港上市，盛美半导体在美国和中国大陆上市（A股为“盛美上海”）。

盛美半导体：清洗设备龙头
在这五家公司中，作为第一家赴美上市的半导体设备公司，盛美半导体与北方华创、中微公司齐名，其客户包括了SK海力士，长江存储、华虹集团、中芯国际、合肥长鑫、士兰微、积塔半导体、芯恩、粤芯、晶合、卓胜微、格科微、长电科技、通富微电、盛合晶微、立昂微、上海合晶、沪硅产业等在内的知名半导体企业。
成立于1998年的盛美半导体，至今已有23年的发展历史。成立之初，公司专注于开发包括用于超低K材料和铜集成制造工艺的设备，致力于无应力铜抛光技术的研发。
2005年，随着全球半导体产线向国内转移，再叠加半导体设备市场需求明显增加，上海市大力发展半导体产业，盛美半导体便作为重点企业被引进上海，盛美上海的前身盛美半导体设备(上海)有限公司也由此成立。
2008年，成功研发出SAPS(空间交变相移兆声波清洗)技术。由该技术制成的清洗设备，与市场中的竞品有显著差异，其可利用交替变化的空间移动解决兆声波传递的均匀性，提升颗粒去除率，从而增加厂商产品良率。
2011年，12英寸45nm工艺的SAPS清洗设备首次取得SK海力士的正式订单。这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备，打破了国产设备在海外销售的零记录。2013年，盛美半导体已获得了SK海力士的多台重复订单。
在推出SAPS技术后，盛美半导体又相继研发出了TEBO技术和Ultra-CTahoe技术，基于该三大技术，其推出了包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备和全自动槽式清洗设备等产品。凭借差异化、丰富化的产品组合，盛美半导体已能覆盖80%以上的清洗设备市场。据中银证券数据显示，在本土12英寸晶圆产线上仅有盛美上海持续获得清洗设备的重复订单，且盛美半导体清洗设备目前在国内的市占率为23%，已成为了国内清洗设备市场的龙头企业。
当前半导体设备产业中国产化率最高的便是清洗设备环节，国产化率已在2020年时突破20%，这与盛美半导体在国内市场的份额大体一致，这便意味着，盛美半导体几乎以一己之力实现了当前清洗设备的国产化。而在刻蚀环节中，在中微、北方华创、屹唐三家共同主导下的国产化率也只与清洗设备环节相当，这足以见盛美半导体在国内清洗设备市场中的强大统治力。
在2021年第三季度内，盛美半导体首台具有自主知识产权的用于前道量产的边缘斜面湿法刻蚀设备已向中国的逻辑厂商交付，实现了从0到1的突破，该设备的硅片对中技术相比国外同类产品更精准、更高效。
公司表示，正在开发先进技术，将在2022年为清洗设备推出更多的新产品组合，使其先进制程清洗工艺的覆盖率达到90%以上，以巩固公司在清洗设备领域的龙头地位。
据悉，这次与滴滴从美国退市情况类似，需要提交很多审计底稿但是国内监管机构要求不能向海外提供。距离强制退市还有一定的时间，主要是看3年之内双方监管机构能不能协调出一个一致的解决方案，目前还无法判断解决问题的概率。